LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對(duì)封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、C

隨著發(fā)動(dòng)機(jī)活塞材料含硅量的增多，材料的加工性能下降，以往沿用的硬質(zhì)合金刀具就難以勝任了。本文探討了切削高硅鋁合金的理想刀具材料——PCD刀具，闡明在實(shí)際應(yīng)用中要達(dá)到良好的切削效果應(yīng)選擇高粒度牌號(hào)的默克PCD刀具，并采用合理的刀具幾何參數(shù) 鈞杰陶瓷是一家專業(yè)

Al-Si合金是很重要的一種工業(yè)合金，廣泛地應(yīng)用于航空、交通、建筑、汽車等重要行業(yè)，也用于制造低中強(qiáng)度的形狀復(fù)雜的鑄件，如蓋板、電機(jī)殼、托架等，也用作釬焊焊料。該合金是一種典型的共晶型合金，相圖簡單，沒有中間化合物產(chǎn)生。它具有鑄造性能好，比強(qiáng)度高，價(jià)格不高等優(yōu)點(diǎn)。鋁是第三主族元素

壓鑄鋁硅合金具有力學(xué)性能好以及熱裂、縮松傾 向小等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車輪轂、發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、飛機(jī)零件等。受壓鑄工藝的影響，鋁硅合金壓鑄件內(nèi)部易 產(chǎn)生大量氣孔，熱處理后鑄件表面會(huì)出現(xiàn)鼓泡現(xiàn)象， 從而導(dǎo)致壓鑄件報(bào)廢。真空壓鑄法在普通壓鑄工藝 的基礎(chǔ)上輔以對(duì)型腔抽真空，從根本上降低甚至消除

  過共晶硅鋁合金具有密度小、高溫強(qiáng)度好、耐磨、耐腐蝕及熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)，在高新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用逐年增加，特別是在航空航天、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)活塞等領(lǐng)域大量使用，因此，后續(xù)加工對(duì)硅鋁合金的組織和性能提出了嚴(yán)格的要求。由于硅鋁合金的含硅量增加，初晶硅和共晶硅越來越粗大，當(dāng)硅的質(zhì)

  硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金。是一種主要用于航天航空、空間技術(shù)和便攜式電子器件的合金材料。硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)異性能，并且硅、鋁的含量相當(dāng)豐富，硅粉的制備技術(shù)成熟，成本低廉，同時(shí)這種材料對(duì)環(huán)境沒有污染，對(duì)人體無害。硅鋁合金密度在2.4~2.7 g/

  高硅鋁合金是由硅和鋁組成的二元合金，是一種金屬基熱管理材料。高硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)異性能，并且硅、鋁的含量相當(dāng)豐富，硅粉的制備技術(shù)成熟，成本低廉，同時(shí)這種材料對(duì)環(huán)境沒有污染，對(duì)人體無害。高硅鋁合金密度在2.4~2.7 g/cm3 之間，熱膨脹系數(shù)(CT

鋁硅合金的鑄造性能 合金的鑄造性能除了與金屬本身的物理化學(xué)性能有關(guān)外，合金的結(jié)晶溫度間隔大小也有重要影響。鋁硅類合金的結(jié)晶溫度間隔是在積累鑄造合金中最小的，因而其鑄造性能也是最好的。鈞杰陶瓷在鋁硅合金材料加工領(lǐng)域富含著豐富的經(jīng)驗(yàn)，加工出來的產(chǎn)品也是比其他的廠加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量比

隨著發(fā)動(dòng)機(jī)活塞材料含硅量的增多，材料的加工性能下降，以往沿用的硬質(zhì)合金刀具就難以勝任了。本文探討了切削高硅鋁合金的理想刀具材料——PCD刀具，闡明在實(shí)際應(yīng)用中要達(dá)到良好的切削效果應(yīng)選擇高粒度牌號(hào)的默克PCD刀具，并采用合理的刀具幾何參數(shù) 鈞杰陶瓷是一家